Зачем нам доверять свой бизнес?
Мы снимаем панику с закупок. Мы снабжаем миллионы труднодоступных деталей из наших надежных источников. Мы обновляем наши списки продуктов минутами, а онлайн-покупки совершаются в режиме реального времени и отправляются каждый день.
Основанная в 2002 году, MFGChips является местным лидером в области распространения электронных компонентов, а также признана одной из самых уважаемых и инновационных компаний на местном рынке. MFGChips со штаб-квартирой в Гонконге заслужил отличную репутацию за выдающийся сервис и разработку эффективных, комплексных решений для глобальных цепочек поставок.
Учить больше >
Ведущая отрасль 1200 против SIC Mosfets
Морские мосеты 1200 В SIC с охлаждением верхнего направления обеспечивают лучшее охлаждение, легкую настройку и надежную производительность для станций промышленного использования и зарядки электромобилей.
Nexperia выпустила серию из 1200 В кремниевых карбида (SIC) MOSFET, предназначенных для промышленных применений, которые имеют сильную тепловую стабильность в охлаждении поверхности (SMD), называемой X.PAK.Благодаря компактной конструкции 14 мм x 18,5 мм, X.Pak сочетает в себе легкость в сборе SMD с преимуществами охлаждения технологии сквозной сквозной технологии, улучшая рассеяние тепла.Этот релиз отвечает спросу на дискретные MOSFET SIC в мощных приложениях, таких как системы хранения энергии аккумулятора (BESS), фотоэлектрические инверторы, моторные приводы, бесперебойные источники питания (UPS) и зарядные станции EV.
Этот продукт подходит для инженеров, работающих над мощными системами и зарядными станциями.Это также полезно для производителей, нуждающихся в лучшем охлаждении и управлении питанием, дизайнерами PCB и командам сборки, используя свое охлаждение высшего уровня для более легкого производства, и команды НИОКР, создающие расширенные энергетические решения.
Пакет X.PAK повышает тепловые характеристики за счет уменьшения рассеивания тепла через печатную плату при сохранении низкой индуктивности для компонентов поверхностного монтажа и обеспечивая автоматизированную сборку платы.
SIC Mosfets предлагают отличные цифры-заслуги (FOM), особенно в RDS (ON), что является ключевым фактором в потери проводимости.В то время как многие производители сосредотачиваются на номинальных значениях RDS (ON), которые могут удваиваться по мере повышения температуры, устройства Nexperia показывают лишь на 38% больше, чем в диапазоне работы от 25 ° C до 175 ° C, что обеспечивает более стабильную и эффективную производительность.
«Внедрение наших SIC Mosfets в упаковке X.PAK знаменует собой значительный прогресс в тепловом управлении и плотности мощности для мощных приложений»,-сказал Катрин Феурл, старший директор и руководитель Discretes & SIC Discretes & Modules в Nexperia.«Этот новый вариант продукта на высшем уровне основан на наших успешных запусках дискретных Mosfets в пакетах TO-247 и SMD D2PAK-7. Он подчеркивает приверженность Nexperia предоставлению нашим клиентам самым продвинутым и гибким портфелем для удовлетворения своих развивающихся потребностей в дизайне».