Зачем нам доверять свой бизнес?
Мы снимаем панику с закупок. Мы снабжаем миллионы труднодоступных деталей из наших надежных источников. Мы обновляем наши списки продуктов минутами, а онлайн-покупки совершаются в режиме реального времени и отправляются каждый день.
Основанная в 2002 году, MFGChips является местным лидером в области распространения электронных компонентов, а также признана одной из самых уважаемых и инновационных компаний на местном рынке. MFGChips со штаб-квартирой в Гонконге заслужил отличную репутацию за выдающийся сервис и разработку эффективных, комплексных решений для глобальных цепочек поставок.
Учить больше >
Микроохлаждение «вентилятор на чипе»
Первый All-Silicon, активный фанат микроохлаждения-ультратин, тихий и подходящий для смартфонов и приложений для искусственного интеллекта.
XMEMS Labs, известные технологией Piezomems и All-Silicon Micro Dingers, запустили чип XMEMS XMC-2400 мккул.Это первый All-Silicon Active Micro Cooling Fan, адаптированный для Ultra Mobile Devices и приложений искусственного интеллекта (AI).
Это раствор µCCOULING позволяет интегрировать активное охлаждение в чипы смартфонов, планшетов и других мобильных устройств.Чип толщиной всего 1 миллиметра работает молча и без вибрации из-за его твердотельной конструкции.
Чип является компактным и легким, с размерами 9,26 х 7,6 х 1,08 миллиметра и весом менее 150 миллиграммов, что делает его значительно меньше и легче, чем традиционные альтернативы активного охлаждения.Он может перемещать 39 кубических сантиметров воздуха в секунду.Конструкция кремния чипа обеспечивает надежность, однородность между компонентами, долговечность и рейтинг IP58.
«Наш революционный дизайн µCCULING« FAN-ON-A-CHIP »входит в критическое время в мобильных вычислениях»,-сказал Джозеф Цзян, генеральный директор XMEMS и соучредитель.«Тепловое управление в Ultra Mobile Devices, которые начинают запускать еще более интенсивные процессоры приложений искусственного интеллекта, является огромной задачей для производителей и потребителей.До XMC-2400 не было никакого раствора с активным охлаждением, потому что устройства такие маленькие и тонкие ».
«Мы принесли MEMS Micro Dingseer на рынок потребительской электроники и отправили более полумиллиона ораторов в первые 6 месяцев 2024 года», - продолжил Цзян.«С помощью µCCALING мы меняем восприятие тепловым управлением людей.XMC-2400 предназначен для активного охлаждения даже самых маленьких портативных форм-факторов, что позволяет самым тонким, самым высокопроизводительным, готовым мобильным устройствам.Трудно представить завтрашние смартфоны и другие тонкие, ориентированные на производительность устройства без технологии охлаждения XMEMS ».
XMEMS Labs, известные технологией Piezomems и All-Silicon Micro Dingers, запустили чип XMEMS XMC-2400 мккул.Это первый All-Silicon Active Micro Cooling Fan, адаптированный для Ultra Mobile Devices и приложений искусственного интеллекта (AI).
Это раствор µCCOULING позволяет интегрировать активное охлаждение в чипы смартфонов, планшетов и других мобильных устройств.Чип толщиной всего 1 миллиметра работает молча и без вибрации из-за его твердотельной конструкции.
Чип является компактным и легким, с размерами 9,26 х 7,6 х 1,08 миллиметра и весом менее 150 миллиграммов, что делает его значительно меньше и легче, чем традиционные альтернативы активного охлаждения.Он может перемещать 39 кубических сантиметров воздуха в секунду.Конструкция кремния чипа обеспечивает надежность, однородность между компонентами, долговечность и рейтинг IP58.
«Наш революционный дизайн µCCULING« FAN-ON-A-CHIP »входит в критическое время в мобильных вычислениях»,-сказал Джозеф Цзян, генеральный директор XMEMS и соучредитель.«Тепловое управление в Ultra Mobile Devices, которые начинают запускать еще более интенсивные процессоры приложений искусственного интеллекта, является огромной задачей для производителей и потребителей.До XMC-2400 не было никакого раствора с активным охлаждением, потому что устройства такие маленькие и тонкие ».
«Мы принесли MEMS Micro Dingseer на рынок потребительской электроники и отправили более полумиллиона ораторов в первые 6 месяцев 2024 года», - продолжил Цзян.«С помощью µCCALING мы меняем восприятие тепловым управлением людей.XMC-2400 предназначен для активного охлаждения даже самых маленьких портативных форм-факторов, что позволяет самым тонким, самым высокопроизводительным, готовым мобильным устройствам.Трудно представить завтрашние смартфоны и другие тонкие, ориентированные на производительность устройства без технологии охлаждения XMEMS ».